Esval emite primer bono verde y social de largo plazo en Chile

25.01.2019 | Inversores

La colocación permitirá financiar proyectos relacionados con el acceso, saneamiento y continuidad del servicio de agua potable en la Región de Valparaíso.


Esval emitió el primer bono verde y social de largo plazo en Chile por un monto total de UF 1.500.000 (US$61 millones), convirtiéndose en la primera empresa de regiones que emite un bono de estas características. La iniciativa tiene como objetivo financiar proyectos de abastecimiento de agua potable, infraestructura resiliente, saneamiento de aguas servidas, acceso a servicios básicos y eficiencia energética.

El bono tiene clasificación de riesgo “AA+” por Feller Rate y “AA” por ICR Chile, con vencimiento a 25 años bullet. La emisión logró una sobredemanda que triplicó el monto ofrecido al mercado, lo que resultó en una tasa de colocación récord de 2,60%, que corresponde a la tasa histórica más baja para emisiones corporativas privadas a 25 años. La colocación logró un spread de 67 puntos base sobre el benchmark de referencia.

Scotiabank actuó como asesor financiero y agente colocador exclusivo. La emisión cuenta con la certificación verde y social de Vigeo Eiris.

Según explicó el gerente general de Esval, José Luis Murillo, “la positiva demanda de esta colocación fue gracias al interés del mercado y la confianza que genera la empresa a nuestros inversionistas. El bono busca financiar proyectos que tengan un impacto positivo en el medioambiente y en la sociedad. La emisión nos permitirá realizar una amplia gama de obras que ayudarán a garantizar un servicio continuo, aportando a mejorar la calidad de vida de las personas”.

Murillo destacó que “con los recursos recogidos se financiarán parte de las inversiones de 2019 que contemplan alrededor de US$96 millones, cifra que esperamos mantener durante el próximo quinquenio 2020-2025. Lo anterior ratifica el compromiso a largo plazo que tienen nuestros inversionistas Ontario Teachers Pension Plan con el país y la comunidad”.

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